Apple sẽ tự thiết kế chip Wi-Fi 7 trong iPhone 17

Theo Kuo, thế hệ iPhone 17 và các thiết bị Apple ra mắt từ cuối năm 2025 sẽ có chip Wi-Fi 7 của riêng hãng, đây là một phần của việc dịch chuyển khỏi các nhà cung cấp bên thứ ba.

Viết trên X (Twitter), nhà phân tích chuyên đưa ra các dự đoán về xu hướng của ngành công nghệ nói Broadcom hiện cung cấp hơn 300 triệu chip Wi-Fi mỗi năm cho Apple. J.P. Morgan từng cho biết vào năm 2018 rằng việc này giúp Broadcom thu được 10 USD từ mỗi chiếc iPhone bán ra.

Định hướng tự thiết kế chip riêng sẽ giúp hãng nhanh chóng giảm sự phụ thuộc vào Broadcom, giáng một đòn mạnh vào một trong những nhà cung cấp lớn nhất của 'táo khuyết'.

Ông Kuo nói kể từ các sản phẩm ra mắt trong quý 2/2025 như thế hệ iPhone 17, Apple có kế hoạch sử dụng chip Wi-Fi của riêng họ, được sản xuất theo quy trình 7nm của TSMC và hỗ trợ thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 mới nhất. 'Táo khuyết' cũng dự kiến sẽ chuyển gần như tất cả sản phẩm sang chip Wi-Fi nội bộ trong vòng ba năm, động thái này sẽ giảm chi phí và nâng cao lợi thế tích hợp hệ sinh thái của Apple.

Trước đó, Apple cũng đặt mục tiêu hoàn thành chip modem di động đầu tiên vào cuối năm 2024 hay đầu năm 2025. Điều này giúp hãng giảm lệ thuộc vào Qualcomm, nhưng những trục trặc trong quá trình phát triển đã đẩy lùi thời gian.

Theo ông Kuo, bất kỳ thiết bị nào sử dụng modem tự phát triển sẽ giúp Apple giảm chi phí và tối ưu hóa với hệ sinh thái. Hiện Apple dùng chip Wi-Fi của Broadcom, cả hai công ty đều vướng vào tranh chấp với Caltech. Tòa án từng tuyên Apple phải trả 838 triệu USD và Broadcom trả 270 triệu USD vì vi phạm bằng sáng chế Wi-Fi, nhưng vụ kiện đã được hủy sau khi các bên đạt thỏa thuận chung.